当前所在位置是:首页>> 实习就业

杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部研究生现场招聘信息

来源:xssw 发布时间:2018-12-18 作者: 阅读数:2858次

各位研究生:

为拓宽我院研究生就业和专业实践训练渠道,学院将于近日举办“杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部研究生现场招聘会”。现将有关事项通知如下:

一、面试时间和地点

20191月(具体时间和地点视报名情况另行通知)

二、公司简介

士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460),业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类,下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“杭州士兰全佳科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”8家公司。现有中外员工近5000人,年产值规模30亿左右

经过十多载的发展,目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中,全球排名为第五名;首条由民营资本投资的8吋线,已具备特色工艺产品主流制造水平;12吋线和化合物半导体线正在厦门筹建,将为进一步发展夯实基础。主要产品包括:电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等,已广泛应用于各类消费类电子产品中,远销至世界各地。

风雨同舟,共见彩虹,下辖企业先后斩获“国际科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉,并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持,为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观;“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神;“追求卓越、不断创新”的研发理念,不断开拓新的工艺领域;以“振兴民族产业”为己任,向世界最具规模的先进半导体企业迈进!

三、岗位需求

序号

招聘岗位涉及相关研究课题

招聘岗位性质

招聘专业领域及要求

工作

地点

招聘

人数

1

产品工程师

就业(不接收纯实习)

集成电路工程等相关专业

杭州

10

2

工艺工程师

就业(不接收纯实习)

集成电路工程等相关专业

杭州

10

四、薪酬福利

(一)专业实践训练期间相关待遇

薪酬待遇:面议(全日制应届生签订三方,可接受实习,可冲抵试用期)

(二)定向就业相关待遇

1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台;

2、提供完善的培训体系:人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持(与浙江大学合作开设工程硕士班);

3、提供完善的社会保险、住房公积金及关爱员工体系(人生关键时刻的慰问礼金);

4、提供完善的福利体系(佳节福利2000-3000元/年、员工专项活动经费,资助旅游、探亲假等);

5、重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;

6、自建自营餐厅,每月发放工作餐补贴,健康实惠;

7、工作环境:常年恒温恒湿,冬暖夏凉,且每年6-9月份提供“防高温补贴”;

8、免费提供住宿:3人间,免费宽带,宿舍配有空调、独立卫生间、热水器等。

五、报名方式

有意向参加本次招聘的同学,请于12月30日中午12:00前,将个人简历电子版以“工程师学院+专业+年级+姓名+应聘岗位”命名,发送至王先生,邮箱为:wangbiao@silanic.com.cn。如已有与公司需求相关的研究项目,请在个人简历中重点注明。

六、相关咨询

(一)工程师学院联系人:陈老师;联系电话:0571-88285083;

(二)公司人力资源部联系人:王先生;联系电话:0571-86714088-63082

(三)公司地址:杭州经济技术开发区东区10号大街308号

 

                                                                              工程师学院

                                                       20181218