工程师学院求是高峰论坛第19讲:《第三代半导体SiC器件设计与制程》顺利举行
编辑:系统管理员
发布时间:2020.10.19
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来源:工程师学院
2020年10月18日下午,工程师学院求是高峰论坛第19讲在浙江大学工程师学院新教学楼C-107顺利举行。本次高峰论坛邀请到了弘大芯源(深圳)创始人——张维忠先生作了题为“半导体SiC器件设计与制造”的专题讲座。此次讲座共吸引了工程师学院各领域硕士研究生80余人积极参与。报告会由汪涛副教授主持。
在此次讲座中,张维忠先生从SiC的基本性能,晶体生成,衬底制造,工艺制造与器件设计,封装测试,可靠性验证等多个方面介绍了第三代半导体SiC器件的设计与制造。讲座内容涵盖了SiC半导体的整个生产链,对于目前产业市场做了一定的讲解。最后,张维忠先生以《孙子兵法·势篇》作为结尾,欢迎有志同学加入半导体行列。
整个讲座过程中气氛活跃,主讲人与参会同学们积极互动。讲座持续了两个半小时,同学们仍意犹未尽,专家的分享带来了思想碰撞与启发,值得细细体味。