导师信息库

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智慧物联网项目制导师-李尔平

编辑:张君 发布时间:2022.07.11 阅读数:549 来源:工程师学院

1. 学院

信息电子学院

 

2. 姓名

李尔平

 

3. 近三年与智慧物联网相关的代表性项目

1)智能物联网动态电磁环境测试技术研究,自然基金国家重大项目,2021-2025年,百万级。

2)面向5G场景的电磁辐射监测系统的研发及产业化联合研究,校企技术开发项目,2020-2023年,100万,到款100万。

 

4. 近三年与智慧物联网相关的代表性论文

[1]Tuomin Tao, Hanzhi Ma, Quankun Chen, Zhe-Ming Gu, Hang Jin, Manareldeen Ahmed, Shurun Tan, Aili Wang, En-Xiao Liu, and Er-Ping Li. Circuit Modeling for RRAM-Based Neuromorphic Chip Crossbar Array With and Without Write-Verify Scheme, IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, vol. 68, no. 5, pp. 1906-1916, 4 Mar, 2021.

[2]C. Qian, Z. D. Wang, H. L. Qian, T. Cai, B. Zheng, X. Lin, Y. C. Shen, I. Kaminer, E. P. Li, and H. S. Chen, “Dynamic recognition and mirage using neuro-metamaterials,” Nature Communications, vol. 12, no. 2694, May. 2022.

 

5. 近三年与智慧物联网相关的研究生培养典型案例

(1)梁星磊,论文题目:系统级封装内的电磁辐射机制及宽带高频吸收体研究,2022年3月毕业。专利:1:一种超高频超宽带的复合电磁吸波结构[P]. 国家发明专利, 2021, 202110952005.4,  专利2:基于频率选择表面理论的电阻型高频辐射吸收体结构及其辐射抑制装置[P]. 国家发明专利, 2021, 202110868245.6。

(2)刘伟峰,论文题目:基于共形屏蔽的系统级封装电磁辐射抑制研究,2022年3毕业。国家发明专利1:一种小型化多层电磁带隙结构[P].已受理; 国家发明专利[2]: 一种抗辐射泄露的共形屏蔽SiP封装结构[P],已受理。 .

 

6. 历年在物联网项目制招生的学生学位论文题目

(1) 高频多模在片测试校准技术研究