为响应习近平总书记“自觉履行高水平科技自立自强的使命担当”的号召，浙江大学工程师学院先进材料与高端制造项目研究生党支部于2023年11月30日赴杭州士兰微电子企业进行参观交流，了解芯片产业“卡脖子”难题的破解之道，共同探讨校企党建共建之路，携手开拓未来发展新局面。

活动伊始，事业总部办公室主任郑旭带领同学们参观了企业展厅，同学们了解到士兰微电子是专业从事集成电路芯片设计以及半导体相关产品生产的高新技术企业，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术等。公司在多个芯片设计领域的积累丰厚，为客户提供了针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

随后，士兰微电子的工程师们带领同学们参观了半导体制造生产车间，介绍了先进的芯片制造工艺，让同学们深切感受到了科技创新、精益求精的企业精神与“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念。

之后，在交流分享环节，浙江大学校友、杭州士兰集昕微电子有限公司研发支部书记闻永祥、杭州硅基人力资源部经理丁燕燕、产品三部总监杨彦涛、事业总部群团主管齐一乔就公司特点、人才培养、科研合作、求职选择等方面与同学们进行了深入交流。

随后，浙江大学工程师学院团委书记罗殷老师介绍了学院和支部情况，与企业共同探讨了如何更好地发挥校企合作优势，促进双方资源共享和优势互补，为学校的科技创新和人才培养提供更广阔的平台。

  最后，先进材料与高端制造项目研究生党支部书记李志鹏与杭州士兰集昕微电子有限公司研发支部书记闻永祥签订了党建共建活动合作书，双方表示今后要开展多种形式的合作活动，促进校企间进一步科研与人才的交流合作，实现共赢发展。

  此次参观交流不仅仅是双方党支部之间的一次互动，也是深化校企合作，推动产教融合的有益探索，士兰微电子企业与浙江大学工程师学院的同学们将共同书写校企携手共建的美好未来。

图文：先进材料与高端制造项目研究生党支部