各位老师：

为加强与中科芯集成电路有限公司在企业科研项目联合攻关、高层次人才联合培养、技术创新与成果产业孵化等方面开展深度合作，在双方“优势互补、资源共享、互利共赢、共同发展”的原则下，为充分发挥各自领域的技术与资源优势，切实帮助企业解决技术难题，提升企业自主创新能力。经与中科芯集成电路有限公司协商，决定面向我院教师开展中科芯集成电路有限公司2019年度企业技术难题及项目需求对接活动，具体企业简介及对接安排如下。

一、企业简介

中科芯集成电路有限公司，暨中国电子科技集团有限公司第五十八研究所，隶属于世界500强中国电子科技集团有限公司，是国家重点骨干科研单位, 位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。中科芯具备集成电路设计、掩模、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，主要产品有FPGA、CPU、DSP、MCU、SoC/SiP、EEPROM、DDS、AD /DA、ASIC、电源管理等芯片，以及模块、板卡、组件、微系统等集成产品，并拓展到安全通信、工业控制、智慧家居、穿戴式设备等物联网领域。模块板卡类产品主要包括微波射频、固态存储、微系统集成SiP、电源模块、高性能通信/数据/图像处理、数据安全存储等产品系列。经过30多年的发展，中科芯已成为国家集成电路的重要综合服务平台，拥有FPGA、CPU、DSP等关键核心芯片设计能力，建有自主可控的掩模制造平台、特种特色的工艺技术平台、国家高密度陶瓷封装工程中心、完整体系的检测服务平台、可定制化的微系统制造服务平台，可面向全行业提供一站式多进多出服务。

中科芯现有职工2800余人，科研技术人员占比70%以上，其中：中国工程院院士1名，国家新世纪“百千万”人才 1 名，享受国务院政府特殊津贴专家30人，中国电科集团首席专家3人，江苏省有突出贡献中青年专家 3 人，江苏省“333”高层次人才 20 人，高级工程师200余人，拥有国家博士后科研工作站。中科芯创造了我国集成电路发展历史上的多项第一，承担过800多项国家重点科研任务，获得国家级奖项18项，省部级奖项近200项，是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。目前，中科芯已形成“一总部二基地N中心”的发展格局，在无锡拥有蠡湖园区、锡惠园区、太科园区三大园区，另有南京、西安、武汉等外地分公司，以及北京、上海、深圳、成都、厦门等多地研发中心。中科芯坚持人才驱动，科技创新，不断提升核心竞争力，持续推进现代企业制度建设，实施“一二三四五”战略转型，力争成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。

二、企业研发项目需求及意向报名

1. 中科芯集成电路有限公司2019年第五批联合研制项目清单（详见附件1），如需了解更详细的技术指标，可联系中科芯集成电路有限公司李主任（1596 1715 321/1802 1195 699）、芮主管（185 0510 7913）进行深入对接。后续中科芯集成电路有限公司也将定期更新并发布联合研制项目清单。

请有意向的老师于2019年12月31日前，将个人研究简况及意向合作项目名称发邮件至cks_tc@163.com。

2. 2019年预研基础类校企联合申报项目第二批指南（见附件2）。

该项目于2019年12月底前向国家有关部门联合申报，请有意向的老师于2019年12月13日前，将个人研究简况及意向合作项目名称发邮件至cks_tc@163.com。

三、咨询联系

1.工程师学院联系人：陈老师；联系电话：88285083；

2.中科芯集成电路有限公司联系人：陈经理；联系电话：18762691803。

附件1：中科芯集成电路有限公司联合研制项目清单（2019年第五批）.docx

附件2：2019年预研基础类校企联合申报项目第二批指南.xlsx

教学管理部

2019年12月6日